跳到主要内容

RM182X 硬件规格书

一、产品概述​

RM182XMC0(包含 RM1820MC0、RM1828MC0)是一个高性能的算力协处理器模组, 可支持 3B / 7B 大模型(RM1820MC0 支持 3B 大模型,RM1828MC0 支持 7B 大模型), 适用于 AI 推理、机器视觉应用,特别是人工智能相关应用。

模组采用 M.2 Key M 金手指连接接口,尺寸为 22mm × 80mm。 客户只需要简单的设计开发底板,模组即可集成到各类边缘或嵌入式设备中, 实现快速开发及其应用。

二、模组特点​

  • RK182X 可提供 20TOPS@INT8 算力,支持 INT4 / INT8 / INT16 / FP8 / FP16 / BF16 运算, 广泛应用于 AI 推理、机器视觉等领域。
  • RK182X 内置具有数百 GB 高带宽 DRAM:
    • RK1820 DRAM 容量为 2.5GB
    • RK1828 DRAM 容量为 5GB
  • 目前支持模型:Qwen 2.5 0.5B、Qwen 2.5 1.5B、Qwen 2.5 3B、Qwen 3 0.6B、Qwen 3 1.7B、 FastVLM、MobilnetV1、MobilnetV2、Resnet50V2、yolov5s、yolov6s、yolov8s
  • 软件支持:PC 端开发套件(RKNN3 Toolkit)、板端运行 API(RKNN3 Runtime) 以及模型转换部署示例(RKNN3 Model Zoo)等。

三、规格参数​

模组基本规格​

规格项参数
SOCRockchip RK182X
CPU3 核 RISC-V:SRV、VRV0 和 VRV1
SRV 采用 RV64GCB ISA 实现,VRV0 和 VRV1 采用 RV64GCBV ISA 实现
所有核心均具有 32KB L1 I-Cache、32KB L1 D-Cache 以及 128KB L2 cache
其中 VRV0 和 VRV1 集成了 128 位矢量单元
NPU20TOPS@INT8
支持 INT4 / INT8 / INT16 / FP8 / FP16 / BF16 运算
RAMRK182X 内置高带宽 DRAM
RK1820 DRAM 容量为 2.5GB,RK1828 DRAM 容量为 5GB
具有数百 GB 带宽
ROMeMMC 32GB(OPTION)
高速扩展接口1× PCIe0,支持 EP 和 RC 模式,支持 PCIe EP boot
电源12V/3A(底板单独座子提供),3.3V/3W(底板 M.2 座子提供)
模组接口M.2 Key M Connector
模组尺寸22mm × 80mm
工作环境-10℃ ~ 55℃
软件支持PC 端开发套件(RKNN3 Toolkit)、板端运行 API(RKNN3 Runtime)以及模型转换部署示例(RKNN3 Model Zoo)等

JPEG 编码​

规格项参数
编码标准支持 Baseline(DCT 顺序)
文件格式支持 JPEG 文件交换格式 1.02
图像尺寸支持图像尺寸从 16×16 到 65520×65520
色彩格式支持 YUV400 / YUV420 / YUV422 / YUV444

JPEG 解码​

规格项参数
解码标准支持 Baseline(DCT 顺序)
文件格式支持 JPEG 文件交换格式 1.02
图像尺寸支持图像尺寸从 48×48 到 65520×65520
色彩格式支持 YUV400 / YUV420 / YUV422 / YUV440 / YUV411 / YUV444 / RG888 / RGB565

四、模组功耗 / 性能参数​

输入 tokens:128

模型模式TTFT (ms)TPS (tokens/s)功耗
Qwen2.5 3B节能模式144.45554.537Avg:5.35W Peak:15.14W
Qwen2.5 3B标准模式96.0577.945Avg:7.2W Peak:24.86W
Qwen2.5 7B节能模式288.25535.044Avg:7.02W Peak:16.11W
Qwen2.5 7B标准模式186.43551.476Avg:10.4W Peak:27.28W

五、模组供电​

模组通过 M.2 接口从底板提供的 3.3V 供电外,需要额外提供 12V 电源供电。

电源提供方规格
12V底板单独座子12V / 3A
3.3V底板 M.2 座子3.3V / 3W
12V 不可省略

仅通过 M.2 座子提供 3.3V 无法驱动模组。底板必须单独设计 12V/3A 供电回路。

六、模组框图及与 HOST 连接应用框图​

3.3V ──┐
├─► BUCK / LDO ──► RK182X Power
12V ──┘

RK182X ──► PCIe0 (EP / RC) ◄──► HOST PCIe RC / EP
──► NPOR / RST
──► CLKREQ ──────────► PCIe CLKREQn
──► PWM ──────────► FAN_CTRL (PWM_CH6_M0)
──► GPIO ──────────► FAN_SPEED (PWM_CH7_M0)
──► 24MHz OSC

模组侧信号:

信号说明
3.3V_INM.2 座子提供的 3.3V 输入
VCC_IN底板单独提供的 12V 输入
PCIE0_PERSTN_M0PCIe 全局复位
PCIE0_CLKREQN_M0PCIe 参考时钟请求
PCIE0_WAKEN_M0PCIe 唤醒
FAN_CTRL (PWM_CH6_M0)风扇转速控制
FAN_SPEED (PWM_CH7_M0)风扇转速检测
RESETN_IN模组复位输入
PCIe0 EP与 HOST 通信主接口(PCIe 2.1 1lane)

七、模组尺寸​

尺寸项数值
模组长度80mm
模组宽度22mm
模组厚度6mm
含金手指总长81mm
结构参考宽度25mm
定位缺口位置21.75mm

RM182X 模组尺寸图:厚度 6mm、含金手指总长 81mm、宽度 22mm / 结构参考 25mm、定位缺口 21.75mm

八、订购信息​

订购型号接口描述
RM1820MC0M.2 Key M,PCIe2.1 通信芯片型号 RK1820,支持 3B 大模型
RM1828MC0M.2 Key M,PCIe2.1 通信芯片型号 RK1828,支持 7B 大模型
型号选择

只跑 3B 级模型选 RM1820MC0 即可,成本更低; 需要 7B 级模型(如 Qwen2.5 7B)请选 RM1828MC0,片内 DRAM 为 5GB。

相关文档​